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    焊接和脱焊表面贴装元器件的电子学

    这些说明将帮助您熟悉焊接表面贴装元件的最初困难。在完成之后,您将能够使用间距为0.5mm的引脚焊接元件。

    深圳铭华航电是专业smt贴片加工为您介绍焊接和脱焊表面贴装元器件的电子学

    焊接和脱焊表面贴装元器件的电子学

    工具和用品

    1. x1烙铁(数字或模拟)
    2.带有可用焊盘的PCB(印刷电路板)
    3. SMD(表面贴装器件)与可用焊盘相匹配
    4.焊料(推荐水溶性,松香核心可接受)
    5.脱焊编织
    6.焊剂w /涂药器
    7.镊子
    8.摩擦酒精(松香芯焊料)或
    9.水(用于水溶性焊料)
    10.防静电布

     
    步骤1:准备PCB
    准备PCB

     
    1.检查以确保PCB的焊盘尺寸与SMD上的引脚对齐

    2.清洁PCB上的任何灰尘或碎片。

    3.现在打开烙铁,温度设置在600-700度之间。

    警告:加热到这些温度时,如果触摸烙铁头,会被烫伤。

    步骤2:使用镊子定位组件
     
    将元件的引脚与电路板上的焊盘对齐。由于大多数表面贴装元件在两侧都有相同数量的引脚,因此每次放置新元件时都必须找到“引脚1”。

    第三步:解决一个角落


    1.保持一只手,用镊子将组件固定到位。

    到目前为止,烙铁应该是热的。在尖端获得一个小到中等尺寸的焊点。

    3.选择组件上的任何角落销钉

    4。触摸并将烙铁固定在与该销钉相关联的衬垫上。

    5.如果你正确地做了这个,焊料应该从电路板上的焊盘转移到元件引脚上,不管你是否连接了多余的引脚,这个问题都会被固定下来。

    步骤4:通量


    焊接助焊剂的目的有两个:防止焊料成珠,帮助焊料从烙铁流向电路板。 Flux将被用在这个电路板上,以限制桥接连接的数量,并且通常使工作更容易。

    1.这种物质是混乱的,所以一定要使用一个涂药器。 (牙签,刷子等)在这种情况下,我使用了一个金属尖端。

    2.在涂药器上获得大量的助焊剂。

    3.将助焊剂涂抹在上一步中固定元件另一侧的引脚上。

    步骤5:焊接


    1.一手拿起烙铁,一手拿起烙铁,如下图所示。

    2.使用烙铁加热焊盘,而不是元件上的引脚。

    3.当引脚过热时,将焊盘放置在焊盘和引脚之间。热量会使焊料熔化,助焊剂将使其流动到需要的地方。

    4.根据需要多次重复此操作。

    步骤6:加热吸锡芯以固定粘性



    在完成前一步骤的同时,将会出现焊桥,这是相当普遍的。焊桥可能如下图所示。

    这些步骤也将用于从电路板上移除组件。

    1.取下吸锡芯,将其放在要移除的焊料上。

    2.用烙铁轻压灯芯,确保热量传递到焊料。

    警告:请记住,热量除去焊料,而不是压力。施加的压力过大可能会去除组件上的焊盘或引脚,从而毁坏组件或电路板。

    步骤7:焊接

    现在已经去除了焊料,重复步骤5的电路板的这一面。

    步骤8:修复任何剩余的焊桥


    使用前面步骤中描述的方法删除更多的网桥。

    第9步:用酒精擦拭

    如果使用水溶性焊料,则用水替换摩擦酒精。

    1.拿起防静电布,倒入少量酒精。
     

    2.轻轻地清理新焊接的元件周围,以及存在过量通量的地方。这将给予更专业的外观。
     
     
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