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    SMT焊膏印刷缺陷分析
    在SMT PCB生产中,焊膏印刷是一个关键步骤。 由于使用焊膏直接形成焊接点,因此焊膏印刷的质量会影响表面安装组件的性能和可靠性。 优质的焊膏印刷保证了高质量的焊点和最终产品。 统计数据表明,60%至90%的焊接缺陷与焊膏印刷缺陷有关。 因此了解导致焊膏印刷缺陷的原因非常重要。 

    深圳铭华航电:下表列出了焊膏印刷缺陷的分析: 


    项目 因素 分析
    1 焊膏 粉末形成 不规则形状的钎料粉末很容易堵塞钢网孔。 这将导致打印后的大幅下滑。 回流后也会导致焊球和短路桥的缺陷。

    球形是最好的,尤其是对于细距QFP打印。
    粒度 如果颗粒尺寸太小,结果会导致糊状物附着力差。 它将具有高含氧量并且在回流之后引起焊球。

    为了满足细间距QFP焊接的要求,粒径应控制在25?45μm左右。如果所需的粒径为25?30μm,则应使用小于20μm的超细焊膏-pitch IC。
    助焊剂 Flux含有触变剂,可使焊膏具有假塑性流动特性。 由于糊剂通过模板孔时粘度降低,所以可以将糊剂快速施加到PCB焊盘上。 当外力停止时,粘度会恢复以确保不会发生变形。

    焊膏中的助焊剂应该控制在8%到15%之间。 较低的助焊剂含量会导致涂敷过量的焊膏。 相反,高助焊剂含量会导致施加的焊料量不足。
    2 模版 厚度 模板太厚会导致焊桥短路。

    模板太薄会导致焊接不足。
    孔径大小 当模板孔径太大时,可能会发生焊桥短路。

    当模版孔径太小时,将会施加不足的焊膏。
    孔径形状 最好使用圆形的模板孔径设计。 其尺寸应略小于PCB焊盘尺寸,以防止回流期间出现桥接缺陷。
    3 打印参数 叶片角速度和压力 刀片角度影响施加在焊膏上的垂直力。 如果角度太小,则焊膏不会被挤入模板孔中。 最佳叶片角度应设定在45至60度左右。

    印刷速度越高意味着通过模板孔表面施加焊膏所需的时间就越少。 较高的打印速度将导致不适用的焊料。

    速度应控制在20?40mm / s左右。
    当刀片压力太小时,会阻止锡膏干净地施加到模板上。

    当刀片压力过高时,会导致更多的糊剂泄漏。 叶片压力通常设定在约5N?15N / 25mm。
    4 打印过程控制 PCB湿度 如果PCB湿度过高,锡膏下的水会迅速蒸发,导致焊料飞溅并产生焊球。

    如果在六个月前制造PCB,请将其干燥。 推荐的干燥温度为125度4小时。
    粘贴存储 如果在没有温度恢复时间的情况下施加焊膏,周围环境中的水蒸气将凝结并渗透焊膏; 这会导致焊料飞溅。

    焊膏应储存在0到5度的冰箱中。
    使用前两到四个小时,将糊剂置于常温环境中。

    以上是铭华航电smt贴片加工列出了焊膏印刷缺陷的分析供大家参考


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