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    SMT贴片知识百科:什么是球栅阵列?

    与相对较新的BGA(球栅阵列)封装相比,使用引脚的常规IC封装(例如四方扁平封装)完全不同。 BGA从排列成网格状的针脚排列中得名。 然而,主要

    区别在于它的引脚不像传统的连接线那样,而是引脚实际上是小的金属焊球。 通常将BGA元件放置在所需PCB(印刷电路板)上的类似网格图案的铜焊盘

    上。 

    什么是球栅阵列?
    与其四方扁平封装竞争组件相比,BGA组件为PCB设计者和制造商提供了多种好处。 这导致PCB中BGA组件的使用增加。优点如下:
    1. 较低的轨道密度优化PCB设计:四方扁平封装的引脚之间的距离非常小,必须使用PCB上较高的轨道密度进行补偿。 由于金属焊球以覆盖BGA组件底面

    2. 的网格图案排列,因此可以减少轨道密度以优化PCB设计。


    3. BGA封装的可靠性和稳健性:四方扁平封装中的引脚连接通常非常薄,因此更脆弱,在处理时需要非常小心。 因此,它们更容易受到损伤或弯曲。 

    4. 些引脚的细间距使得在发生任何损坏时几乎不可能修复。 BGA组件使用直接连接到金属焊球的焊盘,从而提供更可靠和更牢固的连接。


    5. 热阻较小:由于BGA组件的硅芯片与其竞争对手的四方扁平封装之间的热阻较小, 由IC(集成电路)产生的热量很快从部件传导到PCB。


    6. 深圳市铭华航电smt贴片加工:更高速度下的更好性能:由于底部导体的栅格阵列,BGA组件内部的连接更短。 与四方扁平封装的竞争对手相比,减少

    7. 不必要的引线电感电平使得BGA器件能够以更高的速度提供更好的性能。

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