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    QFN芯片的SMT钢网模板孔径考量
    QFN芯片的模板孔径考量 
    四扁平无引线(QFN)是一种扁平无引线封装,是一种将IC连接到PCB表面的表面贴装技术。 由于芯片尺寸接近规格,它们变得更受欢迎。 由于QFN支持小尺寸和高密度封装以及互连规格,因此设计人员可以大幅缩小PCB板尺寸。 

    扁平无引线包装 - QFP和其他 
    诸如双扁平无引线(DFN),微引线框架(MLF)和小外形无引线(SON)之类的扁平无引线封装在封装尺寸上与QFN类似,但是这些IC具有暴露的热垫在他们的中心区域。 回流焊组装期间,这些集成电路有时会漂浮在位于其散热垫下方的熔融焊料池中,这可能会阻止其端子与PCB接触。 

    回流焊组件 - 当电路板温度高于焊料的熔点时,由于液体张力,焊膏将变平并形成圆顶状焊料滴。 


    更大量的焊膏将覆盖更大的面积而不是更小的量。 结果,由于液体张力,较大面积的焊膏将产生比较小面积更高的圆顶。 


    浮动焊料将抬起IC。 这种情况可能会阻止IC的端子和PCB焊盘之间的接触。 


    深圳市铭华航电SMT贴片打样在回流焊过程中,如果没有任何焊膏体积控制,IC的一侧可能会连接到PCB焊盘,而另一侧可能由于热焊盘中心的过量焊料而导致接触不良。 为了控制热焊盘中心的焊膏体积,必须考虑模板孔径。 


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