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    SMT钢网的模板厚度计算

    SMT钢网该如何定制厚度的大小,SMT钢网的厚度是影响印制电路板的焊锡膏能否顺利焊接到位的重要参数之一

    行业标准IPC7525提供了两个确定模板厚度和孔径尺寸的主要参数: 

    贴片百科:SMT钢网的模板厚度计算

    ?长宽比 
    孔径宽度/厚度= W / T 
    最低可接受的长宽比是1.5。 

    ?面积比 
    孔壁的孔/表面积的表面积= L×W /(2×(L + W)×T) 
    最低可接受面积比为0.66。 

    但是,真正的PCB组装需要特殊考虑。 以下是模板厚度设计原则: 
    1)模板厚度应满足最精细间距的QFP和BGA,同时考虑到最小的芯片尺寸。 
    2)当QFP间距≤0.5mm时,板厚可以选择为0.13mm或0.12mm; 
    如果间距> 0.5mm,则钢厚度可以在0.15mm-0.20mm之间; 
    如果BGA球距> 1.0mm,则选择0.15mm厚度。 
    如果0.5mm≤BGA球距≤1.0mm,则选择0.13mm厚度。 


    3)如果在板上同时放置两个或更多不同的IC,则通过BGA或最小部件选择厚度是优先选择的。 
    4)深圳市铭华航电SMT贴片打样:如果厚度为0.1mm,用于匹配面积比为0.66的细间距部件,而其他部件需要厚度为0.13-0.15mm,则可以使用台阶模板。 (降压)陶瓷BGA的厚度应为0.2mm,而其他组件的厚度应为0.15mm(升压)。


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