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    SMT钢网模板孔径的设计原则

    焊膏印刷是SMT组装工艺的重要第一步,因为印刷质量直接影响SMT焊接缺陷率。

     在实际生产过程中,我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量问题有关。 小批量和大批量印刷的优先选择是利用不锈钢板制成的模板。 通过激光切割和电抛光工艺,不锈钢模板可以提供高精度锡膏印刷,非常适合细间距IC应用。 


    根据IPC7525行业标准,应该考虑确定模板印刷性能的两个参数: 


    ?长宽比 
    孔径/厚度的宽度 - 最低可接受比率为1.5。 
    (请参阅博客文章:  SMT钢网的模板厚度计算 

    ?面积比 
    孔壁的孔/表面积的表面积 - 最低可接受的比率是0.66。 

    由于SMT元件的焊盘尺寸越来越小,设计人员需要考虑其他因素以及他们的现场经验以确保打印质量。 


    以下是光圈设计注意事项的一些示例: 


    (1)当AFP,QFN和CSP的间距小于0.5mm时,需要对模板进行电抛光。 
    (2)通常,模板开口尺寸为1:1刻度尺寸,用于无铅焊接。 但是,如果涉及BGA和QFN / QFP IC,还有其他考虑因素。 
    (2-1)如果BGA节距> 1.0mm,那么光圈大小应为1:1刻度开度。 
    (2-2)如果BGA节距<0.5mm,则孔径应该是焊盘尺寸的95%。 
    (2-3)对于0.4mm间距QFP,孔径宽度应为85%,长度为110%(扩展)。 
    (2-4)对于0.65 SOP,孔径宽度应为90%。 
    (2-5)对于焊盘较大的SOT,孔宽应为110%; 对于小垫片,孔宽应为100%,长度延长110%。 
    (2-6)对于带有小焊盘的SOT89,宽度应该延长0.5mm。 
    (2-7)SOT252 - 大垫片需要制作小孔径网格 

    (2-8)关于QFN光圈设计,请参阅博客文章: QFN芯片的SMT钢网模板孔径考量


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