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    高密度互连(HDI)PCB线路板

    HDI PCB是印制电路板,其布线和焊盘连接密度比传统PCB高得多。 

    HDI PCB具有更精细的线条,更紧密的空间,更小的捕获焊盘和微型过孔。 

    HDI PCB制造是一个不断增长的领域,因为随着消费电子终端产品以更小的外形尺寸生产,市场对可处理高速信号并减少信号损失的轻薄PCB的市场需求稳步增长。

    由于市场对HDI PCB制造的需求,服务于多个行业的客户,其中包括:

    1. 汽车(发动机控制单元,GPS,仪表板电子)

    2. 电脑(笔记本电脑,平板电脑,可穿戴电子设备,物联网 - 物联网)

    3. 通信(手机,模块,路由器,交换机)

    4. 数字(相机,音频,视频)

    HDI PCB制造能力:

    1. 埋入式,盲孔和微孔

    2. NCVF

    3. 铜填充

    4. 顺序层压

    5. 3/3 Traces / Space

    6. 5%阻抗

    深圳市铭华航电SMT贴片加工目前一些先进的PCB厂商可以生产多达40层的顺序层压板。 

    我们的设施已经配备了最先进的激光钻孔机,能够进行小至0.002英寸的激光钻孔。

     采用最新的HDI技术,我们可以生产内层和外层,只需3/3 Trace / Space即可提供出色的注册。

     

    技术矩阵
    激光钻 0.002"
    铜垫 0.008"
    微Via 最大。 8
    最小的BGA 0.40毫米
    跟踪/空间 0.003 “/0.003”
    阻抗 5%


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