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    如何防止SMT回流过程中的立碑和开放缺陷
    立碑现象是当无源SMT元件部分或完全从PCB焊盘抬起时发生的缺陷。 通常发生的情况是芯片的一端焊接在PCB焊盘上,

    而芯片的另一端垂直竖立起来,看起来类似墓地中的立碑。 



    根本原因分析 


    立碑现象的根本原因在于,当焊膏开始熔化时,润湿特性(例如,不同的润湿速度)在芯片端子的两端处引起不平衡的扭矩。

     立碑现象还有其他原因,其中包括:

    1、焊盘设计不正确:
    由于两个焊盘之间的空间太宽,元件的端子没有被50%以上的PCB焊盘覆盖。
    这两个垫设计有不同的尺寸。
    2、焊膏印刷不均匀。
    3、组件放置不准确。
    4、回流炉温度不均匀。
    5、PCB材料的热导率具有不同的加热能力。
    6、氮气的存在会增加立碑缺陷的发生。
    7、将芯片与回流炉的传送带平行放置。


    纠正措施

    1、根据数据表中指定的建议设计焊盘尺寸。
    2、回流曲线 - 对于无铅焊膏,在达到熔点之前使用逐渐浸泡的升温速率。
    3、提高焊膏印刷的准确性。
    4、通过降低贴装速度来提高芯片贴装的准确性。
    5、Esnure拾放喷嘴已经调整到正确的压力。


      另一个现象是OPEN电路缺陷。 这发生在芯片的至少一个端子和焊盘之间存在电连续性OPEN电路时。
     这种现象非常关键,因为即使AOI大多数时间都无法检测到这种故障。 



    根本原因分析 


    OPEN电路现象的根本原因与立碑缺陷类似。 

    深圳市,铭华航电SMT贴片加工但是必须考虑其他原因:

    1、组件发生氧化。
    2、垫的尺寸不正确。 由于两个焊盘之间的空间太宽,元件的端子没有被50%以上的PCB焊盘覆盖。
    3、通量活性差。


    纠正措施

    1、根据数据表中指定的建议设计焊盘尺寸。
    2、选择新的组件。
    3、回流曲线 - 对于无铅焊膏,在达到熔点之前使用逐渐浸泡的升温速率。
    4、调整拾取和放置喷嘴的压力。


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