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    SMT贴片加工百科:球栅阵列BGA检测
    球栅阵列(BGA)组件是相对较新,更复杂的技术,它逐渐取代了双列直插封装技术(DIP)或传统的扁平封装技术。 在BGA组装过程中,重要的是要注意垫在包装下,因此肉眼不可见。 由于这个原因,我们不仅需要高质量的焊接工艺,还需要进行BGA检测,以确保优化和可靠性。 

    BGA检测或表面贴装技术(SMT贴片加工)检测是为了分析芯片和PCB之间的连接。 在BGA中,我们必须检查装配的各个方面,例如包装的高度,检查爆米花和连续监测终端的尺寸。 这可以使用各种技术来完成,例如:
    1. 光学检测

    2. 机械检查

    3. X射线检测



    光学检测可以通过使用内窥镜密切观察球栅阵列与PCB表面的连接来完成。 市场上有用于光学检测的设备,这些系统使我们清楚地了解PCB和芯片之间的连接,从中可以评估工艺质量。 BGA的机械测试是一个破坏性的过程。 大多数破坏性机械测试是通过冲击测试完成的,其中整个组件受到冲击和剪切,然后通过测量应变来评估焊点的机械性能。 



    铭华航电BGA  X-ray检测设备

    BGA测试的最先进方法是X射线检测。 通过使用X射线,我们可以简单地了解该过程的更清晰画面。 当完整的PCB经受X射线测试时,所获得的图像清楚地显示球形网格,从那里可以可视地分析不能光学检查的连接。 X射线检测也可以与BGA装配过程一起实时进行,以持续监测质量,因为这也有助于我们检查传统技术无法分析的接头,这是迄今为止更好的选择。 

    在BGA组装过程中主要发生的主要问题是对准问题,与保持封装的恒定隔离高度有关的问题,最重要的是,球栅阵列连接必须是对称的。 如图2所示,a和b代表BGA组装的两个不同例子。 这些是使用X射线拍摄的BGA组装图像。 从这些图像中,更容易目视检查过程。 我们可以看到包装的对齐情况,并注意到BGA中的形状变形必须减小以确保连接的安全性 



    另一个非常常见的问题是BGA连接的“爆米花”。 当BGA的变形增加时,它会导致某些焊球在焊接过程中合并在一起,从而导致组件的“爆裂”,如图3所示。当X射线检测完成时,这很容易找到。 这里需要注意的是,这种影响可能不容易通过光学检查来检查,因为连接的爆裂可能在包装的中心并因此从侧面看不见。 因此,X射线检测为BGA装配工艺增添了非常有价值的优势。


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