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    SMT贴片百科:在BGA焊盘中暴露过孔

        裸露或裸露的通孔绝不会放入BGA焊盘中。 但是,如果在焊盘和通孔之间插入完整的阻焊层,则允许将它们放置在焊盘之间。 您还可以指示您的装配室填充并镀通孔,但只能在PGA焊盘上使用金属。 


       使用其他类型的组件时您有更大的灵活性。 但是你必须做出一些选择并遵循公认的指导原则。 让我们考虑一个很大的部分,比如电压调节器,供应商建议将通孔连接到接地层的散热焊盘或散热区域的电路板背面。 对于此应用程序,它与QFN的处理方式类似; 阅读我们关于这种包装的建议。 

       在有很多空间的应用中,这给了你灵活性,如果你有暴露的过孔,你可能会遇到焊料被拉到电路板的背面。 如果过孔非常小,这是可以的。 但是,这不是一个明智的做法。 

       深圳市铭华航电SMT贴片加工:你的选择带有优点和缺点。 例如,一些制造工程师建议,不应该填充或封盖通孔,因为它会阻止热量传递。 相反,电源组件供应商说,你不应该使用不可制造的设计来满足产品设计要求。 最好的选择是用阻焊膜覆盖通孔,但要尽可能小(即比通孔大100-125微米)。 您应该分段分割粘贴模板图层。 请记住,如果将锡膏放置在暴露的通孔或掩蔽通孔的顶部,可能会发生问题。


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