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    BGA修复的步骤是什么? - 第二部分
    BGA返工是一个非常关键的过程,它需要高精度的处理设备的专业知识。 在最后一篇文章中,我们介绍了BGA返工修复流程的几个步骤 。 在这篇文章中,我们将继续推进这一过程的最后一步。
    修复BGA组装


    以下是完成BGA修复过程的最后步骤:


    第6步 - 放置BGA焊球:使用特殊机器或定制工具将焊球放置在球栅组件上。 确保您使用高质量的高质量焊球以获得更好的应用。  


    步骤7 - 回流:在这一步骤中,设备被拆除,并且有故障的电路板被移除。 将拆下的板放入烤箱中进行预热。 一旦完成,不起作用的部件
    被加热以熔化焊料。 电路板被冷却,然后决定热量分布和重新组装。 通过该过程,可以修复不良连接而不需要移除或更换组件。  


    第8步 - BGA Reball检查过:如步骤的名称所示,在此步骤中检查经过调整的BGA。 检查桥梁球面和共面性。 如果BGA有任何桥梁球体,
    则重复上述步骤7。  

    步骤9 - 清洁球体BGA:这是清洁阶段,其中球体BGA用水和异丙醇处理以增强其外观,并使其看起来更新。 您也可以使用丙酮进行清洁。
     如果BGA严重脏污,那么您可以使用超声波清洁剂来清洁它。  

    第10步 - BGA Reball检查过程:对于任何轻微故障,重新校准的BGA将再次进行检查。 此步骤在清洁阶段后重复进行,以便更清晰地看
    到组件,并更容易发现故障。  

    第11步 - 重新烘焙重新布置的BGA:这是返工过程中的最后一步。 在此步骤中,经过重新布置的BGA再次在125°C下烘烤。这可确保组件
    在PCB制造过程中干燥且能够承受回流温度。  

    有了这个,它完成了BGA返工的过程。


     深圳市铭华航电SMT贴片加工厂家:如果您按照本文和上一章所述的所有步骤操作,您将能够做出更好的BGA修复。


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