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    SMD装配和回流焊用胶水 - SMD封装胶粘合剂?



    估计大家 关于什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD

    SMD元件粘合剂也称为表面贴装粘合剂。SMD装配和回流焊用胶水 - SMD封装胶粘合剂


    在焊接之前,带有引脚触点或SMD的元件通常用粘合剂粘合到PCB上。

    例如,这允许将几个电容器,电解电容器和线圈定位在电路板上并在几秒钟内固化,以防止它们在PCB上的位置掉落或滑出。然后可以在一个工作步骤中对安全组件进行回流焊,从而节省时间并加快生产速度。

     SMD粘合剂是指硬化剂,颜料和溶剂开关的粘合剂均匀分布在红色膏体中,主要用于将组件固定在印刷电路板上,一般采用点涂胶粘剂应具有以下特点:

    1,连接强度:粘贴剂在硬化后必须具有较强的连接强度,即使在焊料熔化温度下也不会剥落。

     2.分配功能:印刷电路板的配置采用分配方式频繁,因此塑料贴片需要具备以下性能:

    (1)几种安装技术

    (2)容易设定供应量

    (3)简单适应更换零件品种

    (4)分配量稳定。

     3.适应高速机器:现在贴片胶必须符合高速点胶和高速贴片机,特别是高速点胶无需拉丝。此外,在高速贴装和传输过程中的印刷电路板,塑料贴片粘性必须确保组件不会移动。没有图纸,也没有坍落度:一旦贴片胶粘在贴片上,用印刷电路板的电气连接就不能实现元器件的贴合,贴合剂必须无拉丝,涂层不坍塌,以免污染贴片。低温固化:在固化过程中,用波峰焊和焊接好的话不必经过回流炉的耐热筒元件,因此要求其硬化条件必须符合低温短时间的特点。


    深圳市铭华航电SMT贴片加工:调整的特点:回流焊,预涂工艺,塑料贴片在焊料熔化之前先固化,固定元件,这样会阻碍元件下沉焊料并自行调整。


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