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    常见的柔性PCB设计需要考虑的问题

    柔性PCB在印刷电路板领域是一项巨大的创新。

    这些印刷电路板不必遵循刚性结构,而是可以根据需要进行弯曲,成型和扭曲以适合您的应用。没有它们,一些现代应用将是不可能的。但是,正如您可能发现如果您使用柔性印刷电路板一样,可能会出现一些常见的柔性PCB设计需要考虑的问题


    Flex印刷电路板为什么会发生?

    在大多数情况下,由于设计人员习惯于设计刚性电路板,所以会出现柔性电路板问题,因此他们按照相同原理设计柔性电路板。当然,柔性电路板不是刚性电路板,并且它们需要自己的柔性设计。


    Flex印刷电路板出现哪些常见类型的问题?

    一些最常见的柔性电路板问题是:


    阻焊层/覆盖层开口不够宽:在制作过程中可能会改变柔性电路的形状。像铜电镀,蚀刻和浮石擦洗等工艺必然会产生一些效果。然而,用于设计刚性电路板的那些可能不允许覆盖层,模切,加强件或由覆盖层电介质层压导致的粘合剂挤压的较大公差。由于在设计定制柔性电路时需要考虑如此多的复杂工艺,因此确保覆盖层中的开口足够宽是很重要的。


    焊点过于接近弯曲点:焊点与铜线结合的点是焊点,并且由于添加了焊料,它们比其余铜线更坚硬。在刚性电路板中,这通常不是问题。在柔性电路板中,如果焊点太靠近将弯曲基板的位置,则会出现裂纹焊盘或失去叠层,这两种情况都可能导致电路板出现故障。


    焊盘之间的间距:由于您需要在柔性电路板上制作较大的阻焊层/覆盖层开口,因此当您将它们布线得太靠近焊盘时,可能会暴露相邻导体走线的边缘。其结果可能是连接器焊盘或引脚之间的焊桥短路。确保在每个焊盘与其相邻的导电迹线之间留出更大的空间来设计柔性电路板以考虑较大的覆盖层开口,这一点非常重要。


    导体中的应力点:刚性电路板设计人员经常发现柔性电路板的常见问题是创建应力点。完全适用于刚性电路板的迹线布局,例如在焊盘底部或尖角处有尖锐接合点的电路板,一旦用户将该电路板应用于其应用程序,就不能使用柔性折叠板。每当使用者弯曲应力点所在的区域时,可能会发生断裂或分层。


    堆叠痕迹:确保铜保持在弯曲的中性轴上很重要。当电介质叠层的两侧彼此正上方走线时,如果相对两侧的走线完美地排列起来,弯曲半径外侧的走线通常会在电路弯曲时破裂。张力越远,这些轨迹就越远离折叠区域的中性轴,越有可能出现断裂。通过将区域设计为一个导电层,您可以避开这个问题。


    深圳市铭华航电SMT贴片加工当涉及到避免柔性电路板问题时,它从设计开始。并知道该特定电路板的正确方式设计。


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