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    几种常用PCB表面处理的类型比较

    PCB表面处理是元件和裸板PCB之间的涂层。


    它有两个基本原因:确保可焊性,并保护裸露的铜线路。由于表面处理有多种类型,选择合适的表面处理并非易事,特别是随着表面安装变得越来越复杂,RoHS和WEEE等法规已改变了行业标准.HASL(热空气焊料流平)/无铅HASLHASL是该行业主要使用表面处理。该工艺包括将电路板浸入锡铅合金熔池中,然后用“气刀”将多余的焊料去除,这样可以将热空气吹过电路板表面。


    低成本,可用,可修复的电子元件:不均匀表面,不适用于细间距部件,热冲击,不适用于电镀通孔(PTH),湿润度差(有机可焊性防腐剂)OSP是通常用于铜焊盘的水基有机表面处理。它选择性地与铜结合并在焊接之前保护铜焊盘。

     OSP环保,提供共面表面,无铅,并且需要较低的设备维护。但是,它不像HASL那样稳健,并且在处理时可能很敏感.

    Pros:无铅,表面平整,工艺简单,可修复性:对PTH不敏感,敏感,短保质期ENIG(化学镀镍浸金)ENIG正在迅速成为在业界最流行的表面处理。这是一种双层金属涂层,镍既可作为铜的屏障,也可作为元件焊接的表面。储存期间,一层金保护镍。 ENIG是对主要行业趋势的回应,如无铅要求和复杂表面组件(特别是BGA和倒装芯片)的崛起,这些组件需要平坦的表面。但ENIG的价格可能很高,有时可能会导致俗称的“黑垫综合症”,即金和镍层之间的磷积聚,可能导致断裂表面和连接错误。

    Pros:平坦表面,坚固,无铅,适用于

    PTHCons:黑色焊盘综合症,价格昂贵,不适合返工PCBWay通常使用多种PCB表面处理。

    此外,还有浸银,浸锡,硬金,镍钯(ENEPIG)等。

    深圳市铭华航电SMT贴片加工:现在,根据您自己的要求,您可以选择合适的表面处理类型。


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